联发科天玑9200+已量产,终端产品第三季度发布
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联发科天玑9200+已量产,终端产品第三季度发布

26 April 2023
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联发科天玑9200+已量产,终端产品第三季度发布

据供应链消息显示,联发科推出的旗舰芯片天玑9200+目前已经在基于台积电4nm制程量产。业界预期,最快在今年第三季度将有望有搭载该芯片的终端产品上市,或将为联发科第三季度业绩增长带来动力。

根据目前的信息显示,天玑9200+CPU部分依然由一颗X3超大核、三颗A715大核和四颗A510小核组成,其中超大核和大核均支持64位应用,压缩和解压缩效率相比32位有大幅提升。定价方面,天玑9200+单价可能突破100元。 跑分方面,天玑9200+的安兔兔总成绩突破了136万分,反超高通骁龙8 Gen2移动平台。对比天玑9200则高出7万分。其中,天玑9200+的CPU成绩为298850分,GPU成绩为594203分,MEM成绩为263503分,UX成绩则是212041分。

据悉,已有三家品牌将会使用联发科天玑9200+移动平台,分别是iQOO、ROG和Redmi,其中iQOO Neo8 Pro会首发搭载,新品有望在6月份正式发布。

来源:https://www.sohu.com/a/670577266_438786?scm=1101.topic:54469:110040.0.9.a2_3X329&spm=smpc.channel_258.block32_93_uwOm3c_1_fd.8.16825187701955lCTA18_1090

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