建设芯片厂速度排名:日本第1,中国大陆倒数第3,美国更差
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建设芯片厂速度排名:日本第1,中国大陆倒数第3,美国更差

23 February 2024
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建设芯片厂速度排名:日本第1,中国大陆倒数第3,美国更差

芯片是一切科技发展的基础,信息化、数字化都需要芯片,所以这几年,全球都在疯狂建设晶圆厂,美国在建,中国在建,日本欧洲印度、韩国……

那么问题来了, 哪个国家和地区的建设速度最快?哪个地区的建设速度最慢?近日,有机构整理了1990-2020年这30年间,全球各地建设晶圆厂的速度并进行了排名。

数据显示,这30年间,全球共建了635座晶圆厂,平均建设时间为682天。

如下图所示,这是统计的以天为单位的时间排名,可以看到日本最快,只需要584天,两年时间都不要,从0开始建设的芯片厂,就能够投产。

然后是韩国,只要620天,而中国台湾排在第3,需要654天,前面这三个地区的建设时间,好于平均值。

接着再是欧洲和中东,大约是690天,而中国大陆排名第五名,需要701天。

而美国比中国大陆建设时间更慢,需要736天,相当于多出一个多月的时间,而建设时间最长的则是东南亚,需要781天,也就是2年多时间。

芯片厂建设时间,和什么有关系?一方面是资金,没钱自然建不快。二是和当地的工人、建设能力相关,不过这一块,大家都清楚的,中国基建没人能比。

当然,还和半导体设备入厂、产业链供给等情况有关,毕竟如果没有设备,没有配套的供应链,都无法正常开工,建成的是空厂房也没用。

但不否认的是,晶圆厂的建设速度,其实已经是衡量一个国家或地区半导体产业发展水平的重要指标了。

从这个指标来看,日本现在的芯片制造水平虽然表现不给力,但综合实力还是非常强的,而中国大陆虽然这几年在努力的追赶,但与全球顶尖水平相比,还是有差距的,至于美国,已经不算什么了。

不过,也有人表示称,这是2020年前的数据了,这几年中国高速发展,说不定建设速度已经大幅度提升了,说不定已经是全球第一了呢,那是不是这样就不得而知了。

来源:https://www.sohu.com/a/759587592_121097259?scm=10001.1499_13-103000-0_8000.0-0.0.10095_0_165&spm=smpc.channel_258.block32_93_OxVi43_1_fd.4.1708673408366wEVPsDW_1090

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