7月12日,荣耀对外发布了新一代的折叠屏手机荣耀Magic V2。荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度为 9.9mm,让折叠屏第一次比直板机更薄。
荣耀CEO赵明称,这一次荣耀的目标不是跟今天的折叠屏手机竞争,荣耀真正的竞争对手是直板的旗舰手机,比如iPhone14以及未来的iPhone15。“荣耀要打造折叠屏手机里的直板旗舰,直板手机里的折叠旗舰,就是真正打破直板和折叠旗舰的边界。”
此次荣耀Magic V2在折叠屏手机中,是全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器的机型。
通过将各零部件进行轻薄定制化,比如超薄的折叠铰链、超薄的折叠屏幕、超薄的VC散热系统、超薄的Type-C接口模块、超薄的指纹识别等,荣耀Magic V2从整体架构上进一步"压缩”内部空间,首次让机身厚度突破1cm大关,重量达到了231g 。
续航层面,荣耀Magic V2系列搭载了能量密度更进一步的荣耀青海湖电池,电池平均厚度为2.72mm,实现了高达5000mAh的电池容量。
屏幕层面,荣耀Magic V2系列内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率,支持3840Hz高频PWM调光,在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别,首次将零风险调光护眼屏带到折叠屏手机上。
公开数据显示,在过去的四年里,折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段,让一定规模的消费者认可折叠的意义。
一个可以支撑的数据是,2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时,折叠屏产品出货量达到102万台,同比大幅增长52.8%,成为智能手机市场为数不多的亮点之一。
“折叠屏或者说目前智能手机和折叠屏,是我们在未来可见的3-5年之内,对于消费者而言最佳的解决方案。无论VR或者其他领域也好,方向上我们都看好,但智能手机短期内还是一个最佳的交互载体,尤其是结合个人的综合因素。”
赵明表示,未来市场空间跟今天的折叠屏相比,可能是三倍、五倍,甚至可能是十倍的增量。荣耀的2023年是产品力、创新力全面爆发的一年,进入2023年我们兑现了承诺,任何的产品和技术突破、创新,都需要沉淀和积累。
截至目前,荣耀在全球拥有七大研发基地及100多个创新实验室,13000多名员工中超过60%为研发人员。同时,荣耀自行投资建设的荣耀智能制造产业园,成为智能手机行业经工信部认证的唯一一家智能制造示范工厂。
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